芜湖耐腐蚀低磷化学镍

    低磷化学镍生产过程中有可能形成有缺点的化学镀镍层。其原因是基底材料的缺点，预处理不当或化学镀镍溶液中有杂质。虽然所有化学镀车间的目标是要避免这类事件，但在实践中，由于操作人员的失误或是由于产品质量依赖于众多变量的复杂关系，废品偶然还是会产生出来的。如果有缺点的零件是贵重的，有必要完全或部分地退除化学镀镍层，重新镀零件。一种方法是靠车削或研磨机械去除镀层。这种方法不能用在工件有复杂形状的场合，此外，还会发生尺寸公差的问题。一种更加实用的方法是用化学方法退除有缺点的镀层。需要强调的是化学方法退除化学镀镍层比退除电镀镍层要难得多，第三代化学镀镍层尤其如此。要期望无孔的，耐腐蚀和耐化学的镍磷合金镀层，像纯镍镀层那样容易地去除，是完全不现实的。显然，用于退除镀层的溶液，选择时必需要知道它们会不会腐蚀基底材料，同时还要考虑具体种类的化学镀镍层。一般，Ni-B镀层或低磷化学镀镍层，比从第三代镀液中形成的金属玻璃容易退除。在许多时候，供应化学镀镍槽液配方的公司，也提供退除这类镀层的溶液。由于化学法退除通常非常简单，很少会有“分散能力”的问题，这一方法多半是优先选用的办法，但是有时候还需要阳极溶解法。低磷化学镍与高磷化学镍区别：磷含量不同，镀层硬度不同。芜湖耐腐蚀低磷化学镍

    低磷化学镀镍，镍磷镀ENP工艺是一种用非电镀（化学）的方法，在零部件表面沉镀出十分均匀、光亮、坚硬的镍磷硼合金镀层的先进表面处理工艺。它兼有高匀性、高结合强度、高耐磨性、高耐腐蚀性和无漏镀缺点及仿真性极好六大优点，其综合性能优于电镀铬。在很多环境介质中甚至比不锈钢更耐腐蚀，用来代替不锈钢可以降低工件成本。在工艺方面，化学镀镍是靠化学方法形成镀层，不受零件形状和尺寸的限制，任何复杂形状的零件各部位镀层厚度均匀一致，施镀过程中厚度精度为±2μm，能够满足各种复杂精密部件的尺寸要求，而且镍合金镀层质密光滑，镀后无需任何加工，还可以反复修镀。低磷化学镍技术是目前发达国家重点推广的表面处理新技术。一、低磷化学镀镍，镍磷镀ENP的基本原理化学镀镍，镍磷镀ENP的基本原理是以次亚磷酸盐为还原剂，将镍盐还原成镍，同时使金属层中含有一定的磷，沉淀的镀镍膜具有催化性，可使化学镀反应继续进行下去。关于ENP的具体反应机理，目前尚无统一认识，现为大多数人所接受的原子氢态理论是：1、镀液在加热时，通过次亚磷酸根在水溶液中脱氢，而形成亚磷酸根，同时放出生态原子氢。芜湖耐腐蚀低磷化学镍低磷化学镀镍作为化学镀镍技术的新发展方向之一。

    为满足产品的耐蚀性、装饰或其他特种功能要求，常需要在基体材料表面上人工形成一层与基体的机械、物理和化学性能不同的表层的工艺方法，即所谓的表面处理工艺。传统的表面处理技术往往需要外加电源，造成工艺成本的升高及能源的大量消耗。而新型低磷化学镀是在金属的催化作用下，通过可控制的氧化还原反应产生金属的沉积过程，无需直流电源，操作方便、工艺简单，并具有优良的包覆性(因不用电流，凡镀液能浸到的部位，任何复杂零件包括微小孔、盲孔都可以获得均匀的镀层)和对非金属基体的适应性，低磷化学镀始于20世纪80年代，在欧美地区经历了近三十年的发展。迄今为止，低磷化学镀的研究焦点已由当初的化学镀镍辐射到了多种金属与合金的镀覆工艺及原理的研究，如化学镀铜、钴、银及锌等。化学镀液采用的还原剂已由单一的甲醛发展到次磷酸钠、硼氢化物及联氨等。另外化学镀多元合金、激光增强化学镀、超声波化学镀、粉体化学镀、稀土化学镀等陆续成为化学镀工艺发展的新方向。化学镀虽然在中国的起步比较晚，但近年发展相当快，有些性能的技术指标完全可以与欧美相媲美，加上价格低、适应中国企业的工艺流程，发展前景备受注目。目前中国化学镀研究在北方。

    使用丙酸一乳酸体系化学镀低磷Ni一P合金，研究了镀液中镍与磷的浓度比、乳酸、丙酸、pH对镀速和磷含量的影响，并得到了比较好低磷化学镀Ni一P合金工艺。实验结果表明，提高硫酸镍与次磷酸钠的质量浓度比和pH，降低乳酸和丙酸的质量浓度，有利于得到低磷化学镀Ni一P合金层。低磷化学镀镍一磷合金是一种新型的表面处理技术，控制镀层中的含磷量可以获得诸多性能的镀层。因此化学镀镍一磷合金应用在电子、计算机、航天航空、汽车、印刷、医疗器械等各个领域。美国的ASTM标准中B733一以对化学镀镍一磷合金镀层的磷含量和应用领域进行了相应规定，低磷化学镀Ni一P合金的磷质量分数为2%一4%，镀层结构为微晶态，硬度在620一75OHv，通常用作耐磨的表面。磷的质量分数为1%一3%的Ni一P合金镀层结构也是微晶结构，用作电子元件的可焊性和粘合性处理，增加导电性和对强碱溶液的防腐蚀性能。低磷化学镀Ni一P合金与中磷和高磷Ni一P合金相比具有一些优势:1)硬度高，可达70HV，热处理后可达10HV;2)具有优异的耐磨性，其耐磨性能与硬铬和镍一硼合金很相似;3)耐蚀性好;4)电磁性能优越;5)应力均匀，而且它可以替代与之性能相近的镍一硼合金。此外，工艺操作范围宽是低磷化学镀Ni一P合金的优点。低磷化学镍用什么做络合剂？

    沾污物经常会进到镀液里，起着稳定剂的作用。这些沾污中的大多数，尤其是金属像铅、镉、铜、锌、铁和铝发现就是化学镀的合金中的成分。锌离子常常随事先经过锌酸盐侵蚀的铝工件进入镀液，而铬或离子由塑料预侵蚀而带入或是由镀铬槽来。硝酸常常用来退除镀槽，而亚磷酸盐和其他还原剂的分解产物是化学镀镍过程本身产生的。这种沾污的极限容许浓度很大程度上取决于所用化学镀镍溶液的类型。由于这个缘故，给不出专门的浓度值。对于有6~7g/l镍，16~37g/l次亚磷酸钠，，温度85~91℃的酸性次亚磷酸盐溶液，杂质的允许水平已由因尼斯和孔斯作了研究。还总结了沾污对镀层质量的影响以及处理沾污镀液的方法。在许多情况下，的解决办法是废弃整个镀液，重新配制新的镀液。确定低磷化学镀镍工艺的施镀工艺参数与镀液组成。常州低磷化学镍测试

低磷化学镍的硬度高吗？芜湖耐腐蚀低磷化学镍

    电磁兼容性(EMC)是指“一种器件、设备或系统的性能，它可以使其在自身环境下正常工作并且同时不会对此环境中任何其他设备产生强烈电磁干扰。”虽然我国是制造业大国，但EMC问题常常是制约中国电子产品出口的一个重要原因。所有电器和电子设备工作时都会有间歇或连续性电压电流变化，有时变化速率还相当快，这样会导致在不同频率内或一个频带间产生电磁能量，而相应的电路则会将这些能量发射到周围的环境中。很多EMI都采用外壳屏蔽和缝隙屏蔽结合的方式来实现，大多数时候是从源头处降低干扰，通过屏蔽、过滤或接地将干扰产生电路隔离以及增强敏感电路的抗干扰能力等。而其中，采用屏蔽材料是一种有效降低EMI的方法。如今已有多种外壳屏蔽材料得到使用，一般在电子设备的外壳上使用金属外壳、屏蔽镀层、真空淀积金属等方式，其中以采用屏蔽电镀层的方式成本较低、工艺简单、屏蔽效果好。屏蔽电镀层要有良好的导电、导磁性能，通常表面电阻小于1Ω/cm2的镀层可作为电子和电磁仪器防电磁干扰的屏蔽层。屏蔽效果达30dB~60dB，可满足一般工业用电子设备的要求，屏蔽效果达60dB~90dB可满足精密仪器及设备的要求。其中在众多金属镀层中，化学镀镍层的电磁屏蔽性能**为出色。芜湖耐腐蚀低磷化学镍

苏州凯美特表面处理科技有限公司是一家研发、销售：表面处理添加剂、自动化设备、软件；销售：精密机电设备及零部件；设计、销售：表面处理成套设备。研发、销售：表面处理添加剂、自动化设备、软件；销售：精密机电设备及零部件；设计、销售：表面处理成套设备。的公司，创建于2008-02-03 00:00:00。公司自2008-02-03 00:00:00成立以来，投身于[ "化学镍", "化学镍添加剂", "化学镍中间体", "化学镍光亮剂" ]，是化工的主力军。依托效率源扎实的技术积累、完善的产品体系、深厚的行业基础，目前拥有员工数5~10人，年营业额达到2000-3000万元。凯美特化学镍始终关注化工行业。海纳百川，有容乃大，国内外同行的智慧都是促使我们前行的力量。