广东恒大新材料科技有限公司2023-11-05
四角邦定胶主要用于芯片的底部填充和封装。它是一种环氧树脂胶粘剂,能在低温下迅速固化,并自然流动填充底部。这种胶粘剂在粘度方面与一般的底部填充材料有所不同。除了底部填充,这种胶水也可以用于芯片引脚周围的包封,以保护芯片和焊点,防止其氧化。
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