芜湖锌合金镀金
挂镀大面积的亮锡产品，从锡槽出来水洗后先过一下1%的氢氟酸，再水洗进中和槽，这样可去除大面积镀件表面产生的白雾。镀锡层放置时间久了会发黄变色，需要返洗，可以先在水中浸润1～2分钟，在30ml/l的盐酸溶液中洗10～15秒，逆流水洗清洗，再在5～10g/l的碳酸钠溶液中室温下中和，纯水冲洗干净，热纯水烫后甩干进烘箱即可。如果镀出来的银层呈米黄色，此时镀银后不必冲洗，立即放入50g/l的钾溶液中浸泡4～5分钟，米黄色的银层当即就会变成洁净的银白色。锌合金镀金请找常州金韬源环保节能科技有限公司，欢迎来电询价。芜湖锌合金镀金
除油剂金属表面常附有油污和其它不洁物，影响电镀时金属离子的沉积，因此镀件必须除油、除锈以保证镀件表面有良好镀层。动、植物油油污可用碱性液处理除去。机油、润滑油、凡士林、防锈油等矿物油油污。可用有机溶剂法、化学法和电化学法除油。有机溶剂除油常用的溶剂有煤油、汽油、苯类和氯代烃等。上述方法尽管效果很好，但若在溶剂中加少量油溶性表面活性剂(如油酸与三乙醇胺、油溶性OP乳化剂(OP-4,OP一7)、脂肪醇聚氧乙烯醚(AEO-3,AEO-7)、失水山梨醇油酸醋(Span-80)等均会收到事半功倍的除油效果。有机溶剂除油存在不安全性和毒性隐患，除油成本高，能耗大等缺点，近年来已被水基型去油剂所代替。表面活性剂除油它是利用表面活性剂对油/水所具有的乳化作用，使油被乳化成均匀的乳液以达到在水中的溶解。用做水基型除油剂的有单纯表面活性剂:如阴离子型LAS,AES。非离子型OP-10,AEO-9等。复配型表面活性剂:如LAS与AEO-9复配、LAS与Ninol(尼纳尔)复配。助剂与表面活性剂复配:它是表面活性剂与助洗剂(三聚磷酸钠和硅酸盐)、锈蚀剂的复配。温州ABS镀金多少钱电镀金请联系常州金韬源环保节能科技有限公司，欢迎来电详询。
1、清洗的目的 保障后续的镀层的结合力；得到品质高的完美镀层；镀层具有期望的各种特性. 2、不正确清洗的影响 与基体(素材)金属间差的结合力、镀层的起皮、漏镀、微观粗糙、起泡、差的耐腐性、污染镀液 3、预清洗的选择 机械清洗干法喷砂/丸 溶剂清洗脱脂、乳化、固液相分离.碱洗喷射、浸泡、电解、超声波 酸洗浸泡、电解。清洗剂如何工作。 1）分散：分散是一种方法，固体的微粒通过表面活化剂和清洗剂中其它组分的作用分散成小的微粒。这个原则对抛光时留下的残余物的清洗是有效的。2）皂化：皂化是将脂肪酸/脂肪油或其它可反应的污物转化成水溶性的混合物(肥皂)。提高温度、浓度和pH值都会促进反应的速度和反应的完成。3）乳化：乳化是一种化学过程，表面活性剂渗透油和污物，将它们在溶液中分散成微小的分散性的水溶性水珠和悬浮液.
这些技术的工业化是和电镀添加剂技术、 电镀新材料技术在电镀液配方技术中的应用分不开的。1.无氰碱性亮铜 在铜合金上一步完成预镀与加厚，镀层厚度可达10μm以上，亮度如酸性亮铜镀层，若进行发黑处理可达漆黑效果，已在1万升槽正常运行两年。2.无氰光亮镀银 普通型以硫代硫酸盐为主络合剂，高级型以不含硫的有机物为主络合剂。全光亮镀层厚度可达40μm以上，镀层表面电阻~41μΩ·㎝，硬度～HV101.4，热冲击250℃合格，非常接近镀银的性能。电镀金请联系常州金韬源环保节能科技有限公司，欢迎来电。
镀镍液用:镀镍液中一般使用有明显和有表面活性的光亮剂。前一类光亮剂通常使用各种芳香族磺酸盐类。它的作用以凹痕防止效果更为明显。加入K-12，可使镀液表面强力降至30-35达因/cm使电镀中在电极上产生的氢气泡易于逸散收到防凹痕效果。在加糖精的光泽镀镍液中，加入K-12它可以形成胶团起到后一类光亮剂作用。镀锡液用:在硫酸亚锡电镀液中加入木焦油作光亮剂，以辛醇硫酸醋盐为分散剂已使用。用甲醛和邻甲苯胺缩合物作光亮剂，以辛醇硫酸醋盐作分散剂在搅拌条件下得到对电镀层光亮度好的镀锡液。该液称Tribrite镀锡液。同类光亮镀锡液还有法国Brillanteur200液、德国的Stanostar液和日本的土肥氏等研制的镀锡液。土肥氏等研制的镀锡液，也是以甲醛和邻甲苯胺的缩合物作光亮剂。用壬基酚聚氧乙烯醚(NPPOE)或异辛酚聚氧乙烯(IOPOE)作分散剂，成功地得到不需要进行预电解的光亮镀锡液。在氯化钾[10]酸性镀锌、镀液中分别加入白配的通用添加剂酸性镀锡、装饰性Sn-Zn合金代银均能得到结晶细致、好的装饰性光亮镀层.ABS镀金请联系常州金韬源，欢迎来电咨询。嘉兴黄铜镀金厂
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PCB(是英文PrintedCircuieBoard印制线路板的简称)上用镀镍来作为贵金属和贱金属的衬底镀层,对某些单面印制板，也常用作面层。对于有一些重负荷磨损的基材表面，如开关触点、触片或插头金，用镍来作为金的衬底镀层，可大幅度地提高它的耐磨性。当其用于阻挡层的作用时，镍能有效地防止铜和与其它金属之间的扩散。哑镍与金的这种组合镀层常常用来作为抗腐蚀的金属镀层，而且能适应热压焊与钎焊的要求。唯独只有镍能够作为含氨类蚀刻剂的抗蚀镀层，而不需热压焊又要求镀层光亮的PCB，通常采用光镍/金镀层。镍镀层厚度一般不低于2.5微米，通常采用4-5微米。PCB低应力镍的淀积层，通常是用改良型的瓦特镍镀液和具有降低应力作用的添加剂的一些氨基磺酸镍镀液来镀制。我们常说的PCB镀镍有光镍和哑镍(也称低应力或半光亮镍)，通常要求镀层均匀细致，孔隙率低，应力低，延展性好的特点。芜湖锌合金镀金