芜湖微细硅微粉

硅微粉作为一种具有优异性能的功能性填料，它由于具有高绝缘性、高热传导性、高热稳定性、耐酸碱性、低的热膨胀系数和低介电常数等优良性能，因此在覆铜板行业的应用日趋。目前应用于集成电路覆铜板的硅微粉主要有结晶型硅微粉、熔融型（无定型）硅微粉、球形硅微粉、复合硅微粉和活性硅微粉等五个品种。结晶硅微粉的主要原料是精选质量石英矿，经过研磨、精密分级除杂等工序加工而成的二氧化硅粉体材料，能够改善覆铜板等下游产品的线性膨胀系数、电性能等物理性能。其优点是色白、质纯，物理和化学性质稳定，并且粒度分布合理，可以控制。结晶硅微粉可分为高纯度结晶硅微粉、电子级结晶硅微粉和一般填料级结晶硅微粉三种。超细化硅微粉比表面积较大，如何使改性剂能够均匀分散在颗粒表面是困扰硅微粉生产企业的难题。芜湖微细硅微粉

硅微粉主要性能包括：具有良好的绝缘性：由于硅微粉纯度高，杂质含量低，性能稳定，电绝缘性能优异，使固化物具有良好的绝缘性能和抗电弧性能。能降低环氧树脂固化反应的放热峰值温度，降低固化物的膨胀系数和收缩率，从而消除固化物的内应力，防止开裂。抗腐蚀性：硅微粉不易与其他物质反应，与大部分酸、碱不起化学反应，其颗粒均匀覆盖在物件表面，具有较强的抗腐蚀能力。颗粒级配合理，使用时能减少和消除沉淀、分层现象；可使固化物的抗拉、抗压强度增强，耐磨性能提高，并能增大固化物的导热系数，增加阻燃性能。经硅烷偶联剂处理的硅微粉，对各类树脂有良好的浸润性，吸附性能好，易混合，无结团现象。硅微粉作为填充料，加进有机树脂中，不但提高了固化物的各项性能，同时也降低了产品成本。芜湖微细硅微粉微硅粉是冶金电炉在2000℃以上高温时产生的SiO2和Si气体与空气中氧气氧化并冷凝而形成的超细硅质粉体材料。

目前国内大部分生产硅微粉与微硅粉的厂商对二者的概念混为一谈，从字面意思上理解，把二者看做是一种产品。那么两者之间到底有何区别呢?现在，就让我们分析一下他们之间的差异。一、硅微粉与微硅粉市场现状的差异：世界上只有中国、美国、德国等少数国家具备硅微粉生产能力，中国硅微粉的市场主要还是在国内，集中在安徽凤阳，浙江湖州，辽宁铁岭等地，出口量相对来说比较小。微硅粉的市场较多元化，在国内国外都有很大的市场。二、硅微粉与微硅粉的生产流程上的差异：硅微粉是由天然石英(SiO2)或熔融石英(天然石英经高温熔融、冷却后的非晶态SiO2)经破碎、球磨(或振动、气流磨)、浮选、酸洗提纯、高纯水处理等多道工艺加工而成的微粉。微硅粉是铁合金在冶炼硅铁和工业硅(金属硅)时，矿热电炉内产生出大量挥发性很强的SiO2和Si气体，气体排放后与空气迅速氧化冷凝沉淀而成。

微硅粉是对工业电炉高温熔炼工业硅、硅铁时随废气逸出的烟尘进行收集、处理而制得的。在逸出的烟灰中，SiO2含量约占烟灰总量的90%，粒径很小，平均粒径几乎在纳米级，故称为微硅粉。球形微硅粉性能突出，应用于细分电子产品。球形二氧化硅粉与结晶二氧化硅粉（呈棱角状）和熔融石英粉（呈棱角状）相比，填充量高，流动性好，介电性能优良。结晶二氧化硅粉和熔融二氧化硅粉用作电子材料填料，而球形二氧化硅粉可用于芯片封装和覆铜板。硅微粉原料的选矿提纯一般是将杂质含量较高的硅质原料经过破碎、筛分、磨矿，使得二氧化硅与杂质充分解离。

电工级硅微粉是一种活性硅微粉，用作电器产品环氧树脂绝缘封填料，不仅可大幅度增加填充量而更重要的是对于降低混合料体系的粘度，改善加工性能，提高混合料对高压电器线圈的渗透性，降低固化物的膨胀系数和固化过程中的收缩率，养活混合料与线圈之间的热张差，提高固化物的热、电、机械性能诸方面起到有益作用。硅微粉有着诱人的市场前景和广阔的发展空间。随着高新技术的发展，对硅微粉材料的要求越来越高，企业完全可以根据市场的需要，调整产品结构，开发深加工产品，以提高企业的竞争力。只有依靠科技开发出高新产品，才能使市场空间不断拓展。球形硅微粉作为一种功能性工业材料，市场应用前景十分广阔，行业发展空间巨大。辽宁超细硅微粉直销

球形硅微粉在航空、航天、精细化工、特种陶瓷及日用化妆品等领域被广泛应用。芜湖微细硅微粉

硅微粉与微硅粉指标的差异：从指标上来看，也有很多不同之处。硅微粉与微硅粉的化学成分基本上是相同的，只不过硅微粉的含硅量比较高，基本都在99%以上，而微硅粉的含硅量一般都在80-96%。从粒度上来说，硅微粉由天然石英加工而成的，粒度比较大，是一种粉状态。而微硅粉的细度小于1靘的占80%以上，平均粒径在0.1-0.3靘，是一种灰状态。从以上我们可以看出硅微粉与微硅粉有着本质的区别，性质不同决定着二者本质的不同。硅微粉与微硅粉外观上的差异：从外观上来说，硅微粉其质纯、色白、颗粒均衡，是一种无毒、无味、无污染的无机非金属材料;而微硅粉则根据硅石原料、还原剂或炉况的不同，绝大多数微硅粉呈灰色或深灰色。在形成过程中，因相变的过程中受表面张力的作用，形成了非结晶相无定形圆球状颗粒，且表面较为光滑，有些则是多个圆球颗粒粘在一起的团聚体。芜湖微细硅微粉

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