芜湖散热硅胶垫片

芜湖散热硅胶垫片, 在市场上，导热硅脂与导热硅胶垫那个好一直都是存在着争论。导热硅脂与导热硅胶垫的作用及性能等放都是又所不同的。然对导热 硅脂与导热硅胶垫对于电子元件的配给也是不同的。但导热硅脂与导热硅胶垫因为两者都有不同，因此各有各的好处。 其实导热硅脂俗称散热膏，导热硅脂以有机硅酮为主要原料，添加耐热、导热性能优异的材料，制成的导热型有机硅脂 状复合物，用于功率放大器、晶体管、电子管、CPU等电子原器件的导热及散热，从而保证电子仪器、仪表等的电气性能 的稳定。 而导热硅胶垫是代替导热硅脂（膏）及导热胶垫作CPU与散热器、晶闸管智能控制模块与散热器、电晶体及电热调节器连 接处、大功率电器模块与散热器之间的填充粘接、散热。 简单的说来导热硅脂的形状是膏状而起到的作用是用于电子元器件的热传递介质，可提高其工作效率，硅胶。而导热硅胶垫的 形状是片状的，它们都常用在笔记本电脑或其它电子设备中作为散热器和封装的接触介质，作用是减小接触热阻，增强 封装和散热器之间的导热。

深圳市万隆电子材料有限公司成立于2012年，是一家专业致力于电子导热材料研发、生产、销售集一体的高科技企业。公司研发基地设立于风景秀丽的深圳大浪龙华沃特美智动化产业园，公司技术和研发实力雄厚， 公司自成立以来，始终坚持以人才为本、诚信立业的经营原则，荟萃业界精英，成就了公司先进的生产技术，使企业在激烈的市场竞争中始终保持竞争力，实现企业快速、稳定地发展. 万隆秉承客户至上、服务至上的经营理念，以优良的高性能电子材料产品品质、专业的技术服务实力、技术精湛的客户服务团队，保障客户在信息时代的高速路上驰骋，又以稳固、发展、忠诚、团结与创新的精神，尊重人才注重技术，完成在全国电子、通讯、能源.照明.汽车等行业优势地位。

近年来由于LED产业的迅速发展，同时也拉动了其上游导热材料的发展，目前导热材料市场也在不断的向**材料领域突破。越来越多的新型导热材料正在涌进市场，一直以来，如果产品散热不良会导致电源损坏、光衰加快、使用寿命减短等问题， 所以解决散热问题是LED照明系统性能提升中的重中之重。传统的灯具外壳散热导热材料各有优，铝材导热材料导热性好，但导电特性不易过安规，塑料绝缘性好，但导热极低，另外一种导热材料陶瓷片相对前两种来说较为综合，但产品易碎，而且加工成本较大。金属的导热材料在LED散热应用方面已经很难存在，弊端太大，几乎没有太大的使用空间，而导热硅胶片应用在LED灯具上进行导热散热，其成本至少可以降低30%。导热硅胶片是目前市场使用率较多的一种高新导热材料，其出色的导热绝缘性能让各行各业在产品设计研发方面的成本都**的降低。我司生产的导热硅胶片导热系数可达1.2-6W。所有产品数据均为实测，都有高导热、高绝缘、高阻燃等优良的特征，为LED照明产品在综合成本的下降提供更加优良的解决方案，公司也也一如既往的研发出更高性能的，更方便实用的高新导热材料，为电子产品应用行业提供一站式的散热导热解决方案。

芜湖散热硅胶垫片, LED照明灯以半导体芯片作为光源，通过添加荧光粉调色，以电流为能量形成照明光；但是在工作中LED照明灯具会释放出大量的热能，灯具温度的提升会对LED元器件的性能衰退、光源弱化、漏电流增加、使用寿命缩短、灯具照明失效等；很多LED工程师在设计之初都把硅脂作为导热材料，随着LED技术的不断更新，当初作为导热材料的硅脂在LED灯具却逐渐被其他导热材料替代，虽然硅脂的成本比起其他材料是要便宜很多，但是硅脂的缺点也慢慢凸显出来：大面积涂抹不方便、无法长期使用、涂抹成本高、厚度受限。

近几年，国内企业一直在不断的成长，导热材料行业也在加速不断的国产化。散热是电子设备正常运行必须克服的问题，因此导热材料和器件广泛应用于电子设备等，目前导热材料主要应用于LED、智能手机、电子电器、运行IC等新能源等领域。 导热材料是散热器件的上游原材料。电子器件下游的电子产品由于其高速的发展和对性能更高的追求，使得导热材料的性能也必须达到更高的要求。同时，上游材料领域国际格局较为稳定，国际大厂凭研发和品牌优势在中端市场具有垄断地位，一直以来国内与国际**品牌仍存在较大差距，目前来讲伴随国内企业的成长，导热材料领域的国产化正在加速展开。 导热材料的功能是填充发热元器件与散热器件之间的空气间隙，达到更好的导效率，如不使用导热材料填充，发热器件与散热件之间会被空气隔开，无法有效接触，空气是是热的不良体，所以不能有效的传导热量

芜湖散热硅胶垫片, 怎么选择导热硅胶片 导热系数选择 导热系数选择**主要还是要看热源功耗大小，以及散热器或散热结构的散热能力大小。一般芯片温度规格参数比较低，或对温度比较敏感，或热流密度比较大（一般大于0.6w/cm3 需要做散热处理，一般表面小于0.04w/cm2 时候都只需要自然对流处理就可以）这些芯片或热源都需要进行散热处理，并且尽量选择导热系数高点的导热硅胶片。 消费电子行业一般不允许芯片结温高于85 度，也建议控制芯片表面在高温测试时候小于75 度，整个板卡的元器件也基本采用的是商业级元器件，所以系统内部温度常温下建议不超过 50度。首先外观面，或终端客户受能接触的面建议温度在常温下得低于 45 度，选择导热系数较高的导热硅胶片可以满足设计要求和保留一些设计裕度。

深圳市万隆电子材料有限公司成立于2012年，是一家专业致力于电子导热材料研发、生产、销售集一体的高科技企业。公司研发基地设立于风景秀丽的深圳大浪龙华沃特美智动化产业园，公司技术和研发实力雄厚， 公司自成立以来，始终坚持以人才为本、诚信立业的经营原则，荟萃业界精英，成就了公司先进的生产技术，使企业在激烈的市场竞争中始终保持竞争力，实现企业快速、稳定地发展. 万隆秉承客户至上、服务至上的经营理念，以***的高性能电子材料产品品质、专业的技术服务实力、技术精湛的客户服务团队，保障客户在信息时代的高速路上驰骋，又以稳固、发展、忠诚、***、团结与创新的精神，尊重人才注重技术，完成在全国电子、通讯、能源.照明.汽车等行业**地位。深圳市万隆电子材料供应, 电子导热产品、电子产品、海绵制品、防震产品、防尘材料、绝缘屏蔽材料、胶帖制品、特殊胶纸的技术研发与销售；国内贸易；货物及技术进出口。（法律、行政法规禁止的项目除外；法律、行政法规限制的项目须取得许可后方可经营）^电子导热产品、电子产品、海绵制品、防震产品、防尘材料、绝缘屏蔽材料、胶帖制品、特殊胶纸的生产加工。